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相互股份有限公司
出處:資訊科
就讀科別:資訊科建教班。
公司名稱:相互股份有限公司。
公司性質:從單雙面、多層 HDI、軟硬複合板、HDI 軟硬複合板、超薄硬板,甚至如 Cavity、Embedded 及 Emboss 等。
實習地點:新北市新莊區化成路195巷25號。
薪資待遇:22,000元以上(月薪)。
合作模式:輪調式。
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